автоэлектроника

Полный цикл контрактного производства Общая площадь: 4000 mВ Высокоскоростные современные SMD линии для сборки больших партий продукции в короткое время (AX-5 скорость до 75000 чип/ч) Возможность монтажа от самых мелких до самых крупных и тяжёлых компонентов (ACM Micro:до 165мм (6,5') в длину, до 50мм (2') в высоту и до 100 гр веса) Участок подготавки компонентов для ручной сборки 17 зон пайки Бессвинцовая пайка ROHS Автоматическая пайка волной припоя Контроль качества на всех этапах производства изделия Программирование изделия по требованию заказчика Участок Hi-POT тестирования Линия нанесения защитных покрытий Участок ремонта компонентов в корпусах BGA (используется специальное оборудование) Участок функционального испытания Защита от статического электричества на предприятии