Qualcomm и TDK создали разработчика чипов беспроводной связи

Японский производитель электронных компонентов TDK и американский чипмейкер Qualcomm объявили о формировании совместного предприятия (СП) по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств.

По условиям соглашения, будет создана компания под названием RF360 Holdings с офисом в Сингапуре. 51-процентная доля в ней достанется Qualcomm, а оставшаяся часть — принадлежащей TDK фирме EPCOS AG. При этом Qualcomm оставляет за собой право выкупить у «дочки» TDK долю новой компании спустя 30 месяцев после её образования. Закрыть сделку планируется к началу 2017 года, а в течение 12 месяцев после этого RF360 Holdings начнёт приносить прибыль Qualcomm, заявил американский вендор.

RF360 Holdings будет специализироваться на изготовлении многофункциональных полупроводниковых модулей, обеспечивающих беспроводную связь в смартфонах, беспилотных летательных аппаратах, роботах и устройствах «Интернета вещей».

«Эта большая сделка. Она позволит нам заняться комплексной разработкой систем», — сообщил президент полупроводникового бизнеса Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon).

В свою очередь в TDK планируют использовать доходы от совместного с Qualcomm бизнеса для инвестирования в растущие рынки, такие как электронные компоненты для автомобилей и роботов, ослабив зависимость компании от смартфонов.

Как отмечает The Wall Street Journal, ссылаясь на заявление Qualcomm, компания потратит на развитие RF360 Holdings порядка $3 млрд в ближайшие три года. В эту сумму входят собственные инвестиции чипмейкера, а также расходы на приобретение у TDK технологий и патентов для СП и регулярные платежи за использование разработок японской компании.