Huawei представила 7-нм чипсет HiSilicon Kirin 810 с модулем AI

Huawei анонсировала новый чип для смартфона, Kirin 810. Отмечается, что это первый чип с поддержкой искусственного интелекта для мобильного телефона, использующий разработанную Huawei архитектуру DaVinci, и второй 7-нм чип Huawei для мобильных телефонов. Huawei также стала единственным производителем мобильных телефонов в мире с двумя 7-нм SoC.Согласно официальному представлению, Kirin 810 использует 7-нм процесс, что на 20% более энергоэффективно и на 50% больше плотности транзисторов, чем 8-нм процесс. В то же время впервые был использован разработанный компанией Huawei NPU архитектуры DaVinci, а оценка ИИ достигла 32 280 баллов.Со стороны процессора, Kirin 810 использует новую технологию планирования частотной модуляции AI на уровне системы, архитектуру ядра размером 2 + 6, оснащенную двумя большими ядрами (2,27 ГГц) и шестью маленькими ядрами Cortex-A55 (1,88 ГГц) на основе разработчиков Cortex-A76. Графический процессор обновлен до настройки Mali-G52 и поддерживает технологию Kirin Gaming+.

По сравнению со своим конкурентом, Qualcomm Snapdragon 730, Kirin 810 обещает на 11% лучшую одноядерную и на 13% лучшую многоядерную производительность. С точки зрения графического процессора, Mali-G52 MP6 должен превзойти Adreno 618 в SD730 с частотой кадров до 44%.

С точки зрения камеры, модуль интегрированного улучшения детализации (DE) Kirin 810 поддерживает новейшее поколение алгоритмов автоматического баланса белого (AWB) и ускорения облачных вычислений AR с использованием характерных точек, производительность интернет-провайдера и двойное продвижение алгоритма.Кроме того, Kirin 810 поддерживает двойной VoLT E с двумя картами для обеспечения стабильных, чрезвычайно быстрых соединений мобильной связи в различных сложных сценариях связи. В то же время, Kirin 810 запустил самостоятельно разработанный промежуточный операторский формат, который значительно улучшил совместимость с Huawei HiAI и ускорил посадку большего количества приложений AI