Установочная керамика

Основная кристаллическая фаза - форстерит, муллит, цельзиан, периклаз, корунд. Основные характеристики: • диэлектрическая проницаемость: ? = 5,5…10,5 • электрическая прочность: не менее 25 МВ/м. • тангенс угла диэлектрических потерь: tg? = 2 ? 10 -4 (f = 1 МГц) • механическая прочность: 78…147 МПа • коэффициент термического линейного расширения: ?20…100 = 2…12 МК -1 • микропористость: 2…5 • размер пор: до 5 мкм • температура спекания в воздушной среде: Тспек = 1250…1700 ?С Установочная керамика предназначена для изготовления плат микромоду- лей, подложек для микросхем, непроволочных резисторов, высоковольтных и подстроечных конденсаторов, изоляторов и других установочных деталей.